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蓝牙芯片厂中科蓝讯签约阿里平头哥 共研物联网芯片


发布日期:2020-05-01 22:52   来源:未知   阅读:

  4月30日上午消息,蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作,双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片,用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。据悉,目前已启动研发一款智能语音芯片,预计明年出货量超3000万套。

  公开消息显示,中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域,累计出货量超6亿颗。其创始人兼CEO刘助展认为,无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端,语音功能是其“智能升级”的重要一步。为此,中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器,依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。

  “芯片研发是个长周期、高投入的过程,在AIoT时代,我们需要适应快速变化的市场,用最快速度、最低成本完成芯片设计。”刘助展说,平头哥通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式,向中小企业开放芯片设计能力,降低了芯片设计企业的时间和成本投入。

  据悉,平头哥致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者,帮助芯片设计企业降低芯片设计门槛,让中小企业快速实现产品化,今后还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的AIoT生态建设。

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